창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC9653AACR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC9653AACR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC9653AACR2 | |
관련 링크 | MPC9653, MPC9653AACR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MB87J8950 | MB87J8950 MNDSPEED BGA | MB87J8950.pdf | |
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![]() | MAC797ESE | MAC797ESE MAXIM SOP-16 | MAC797ESE.pdf | |
![]() | CXA1315MT4 | CXA1315MT4 sony SMD or Through Hole | CXA1315MT4.pdf | |
![]() | 64ZR5KLF | 64ZR5KLF BI DIP | 64ZR5KLF.pdf | |
![]() | BCM5702CKB-P21 | BCM5702CKB-P21 BROADCOM BGA1515 | BCM5702CKB-P21.pdf | |
![]() | RW80UR510F | RW80UR510F ORIGINAL SMD or Through Hole | RW80UR510F.pdf | |
![]() | BU61583G1-110 | BU61583G1-110 DDC DIP | BU61583G1-110.pdf |