창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC962309D-1R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC962309D-1R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC962309D-1R2 | |
관련 링크 | MPC96230, MPC962309D-1R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233627473 | 0.047µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233627473.pdf | |
![]() | BLM03BD241SN1D | 240 Ohm Impedance Ferrite Bead 0201 (0603 Metric) Surface Mount Signal Line 200mA 1 Lines 800 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM03BD241SN1D.pdf | |
![]() | HM72A-101R8LFTR13 | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 13A 5 mOhm Max Nonstandard | HM72A-101R8LFTR13.pdf | |
![]() | QDSP2538 | QDSP2538 SIEMENS DIP | QDSP2538.pdf | |
![]() | 40975 | 40975 TI SOP-8 | 40975.pdf | |
![]() | C3396 | C3396 IC SMD or Through Hole | C3396.pdf | |
![]() | LP3856ESX-1.8 | LP3856ESX-1.8 NS SMD or Through Hole | LP3856ESX-1.8.pdf | |
![]() | PHD18NQ10T,118 | PHD18NQ10T,118 NXP SOT428 | PHD18NQ10T,118.pdf | |
![]() | BU24530-9A/QFP | BU24530-9A/QFP ROHM QFP | BU24530-9A/QFP.pdf | |
![]() | il-fhj-21s-hf-n1 | il-fhj-21s-hf-n1 JAE SMD or Through Hole | il-fhj-21s-hf-n1.pdf | |
![]() | HZM6.8NB2JTR | HZM6.8NB2JTR renesas SOT-23 | HZM6.8NB2JTR.pdf | |
![]() | L717TWC25W3PMSVRM6 | L717TWC25W3PMSVRM6 AMPHENOL SMD or Through Hole | L717TWC25W3PMSVRM6.pdf |