창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC962308EF-1HR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC962308EF-1HR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 16SOIC(LEAD-FREE) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC962308EF-1HR2 | |
| 관련 링크 | MPC962308, MPC962308EF-1HR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCH664NP-331K | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 1.48 Ohm Max Radial | RCH664NP-331K.pdf | |
![]() | 160-121KS | 120nH Unshielded Inductor 1.295A 75 mOhm Max Nonstandard | 160-121KS.pdf | |
![]() | AT0805CRD0717K8L | RES SMD 17.8KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0717K8L.pdf | |
![]() | M64884F | M64884F ORIGINAL 93H1 | M64884F.pdf | |
![]() | NJM2595M-TE1 | NJM2595M-TE1 JRC DMP16 | NJM2595M-TE1.pdf | |
![]() | TC1073-2.8VCH | TC1073-2.8VCH MICROCHIP SOT23-6 | TC1073-2.8VCH.pdf | |
![]() | SP235ACP-L | SP235ACP-L SP SMD or Through Hole | SP235ACP-L.pdf | |
![]() | 3D11 -470 | 3D11 -470 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3D11 -470.pdf | |
![]() | UPD70F3231M2GB(A1)-GAH-AX | UPD70F3231M2GB(A1)-GAH-AX RENESAS SMD or Through Hole | UPD70F3231M2GB(A1)-GAH-AX.pdf | |
![]() | EKMA6R3ETD470ME07D | EKMA6R3ETD470ME07D Chemi-con NA | EKMA6R3ETD470ME07D.pdf | |
![]() | LTC1682CS8-3.3#PBF | LTC1682CS8-3.3#PBF LINEAR SOIC-8 | LTC1682CS8-3.3#PBF.pdf | |
![]() | 25YXG1000M16X16 | 25YXG1000M16X16 Rubycon DIP-2 | 25YXG1000M16X16.pdf |