창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC93H51ACR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC93H51ACR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC93H51ACR2 | |
관련 링크 | MPC93H5, MPC93H51ACR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445W33G20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33G20M00000.pdf | ||
MA-506 7.5000MC-C0: ROHS | 7.5MHz ±100ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 7.5000MC-C0: ROHS.pdf | ||
MKP-474K0275AB1222 | MKP-474K0275AB1222 HJC SMD or Through Hole | MKP-474K0275AB1222.pdf | ||
T491V108M006AT | T491V108M006AT ORIGINAL SMD or Through Hole | T491V108M006AT.pdf | ||
TWL3012BGGM-3 | TWL3012BGGM-3 TI SMD or Through Hole | TWL3012BGGM-3.pdf | ||
M4AD1701 | M4AD1701 INTEL BGA | M4AD1701.pdf | ||
AM79M574-1JC/T | AM79M574-1JC/T AMD PLCC32 | AM79M574-1JC/T.pdf | ||
LXT331PE-A2 | LXT331PE-A2 LEVELONE PLCC44 | LXT331PE-A2.pdf | ||
CEF9142-2 | CEF9142-2 PHI SOP | CEF9142-2.pdf | ||
7MBR75SC060 | 7MBR75SC060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR75SC060.pdf | ||
GRM42-6B225K16D533 | GRM42-6B225K16D533 MURATA 1206 | GRM42-6B225K16D533.pdf |