창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC8E55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC8E55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC8E55 | |
관련 링크 | MPC8, MPC8E55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30033CKR | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033CKR.pdf | |
CMZ5934B BK | DIODE ZENER 24V 500MW SMA | CMZ5934B BK.pdf | ||
![]() | TNPW25123K60BEEY | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K60BEEY.pdf | |
![]() | C3A3R6JT | RES 3.60 OHM 3W 5% AXIAL | C3A3R6JT.pdf | |
![]() | LF82BL960 | LF82BL960 INTEL BGA | LF82BL960.pdf | |
![]() | MB622170PF-G-BND | MB622170PF-G-BND FUJISTU QFP | MB622170PF-G-BND.pdf | |
![]() | YSK0102-004AH | YSK0102-004AH HYPERTAC SMD or Through Hole | YSK0102-004AH.pdf | |
![]() | 10-45-1021 | 10-45-1021 M SMD or Through Hole | 10-45-1021.pdf | |
![]() | SXE6.3VB561M8X15LL | SXE6.3VB561M8X15LL NIPPON DIP | SXE6.3VB561M8X15LL.pdf | |
![]() | MAX4566CSE+ | MAX4566CSE+ MAXIM SOIC16 | MAX4566CSE+.pdf |