창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC89L/E52AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC89L/E52AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC89L/E52AP | |
| 관련 링크 | MPC89L/, MPC89L/E52AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1812JKNPO9BN153 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812JKNPO9BN153.pdf | |
![]() | PLT1206Z1931LBTS | RES SMD 1.93KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z1931LBTS.pdf | |
![]() | JC-XQ-1105-COLOR | JC-XQ-1105-COLOR JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1105-COLOR.pdf | |
![]() | 70067-0227 | 70067-0227 Molex SMD or Through Hole | 70067-0227.pdf | |
![]() | TISP7360F3SL | TISP7360F3SL PWRI SIP | TISP7360F3SL.pdf | |
![]() | TLE4470 G | TLE4470 G SIEMENS SMD or Through Hole | TLE4470 G.pdf | |
![]() | E05B43A | E05B43A TEM QFP | E05B43A.pdf | |
![]() | LDS-A404RU | LDS-A404RU LUM SMD or Through Hole | LDS-A404RU.pdf | |
![]() | TN20-3R803JT | TN20-3R803JT ORIGINAL SMD or Through Hole | TN20-3R803JT.pdf | |
![]() | W25X10BVZPIG | W25X10BVZPIG WINBOND SOP | W25X10BVZPIG.pdf | |
![]() | 0612CG3909BB0OCA | 0612CG3909BB0OCA ORIGINAL SMD or Through Hole | 0612CG3909BB0OCA.pdf | |
![]() | JT02RE-10-5P | JT02RE-10-5P BENDIX SMD or Through Hole | JT02RE-10-5P.pdf |