창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC862TCZP50B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC862TCZP50B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC862TCZP50B | |
| 관련 링크 | MPC862T, MPC862TCZP50B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2047-09-ANI | GDT 90V 20% 40KA | 2047-09-ANI.pdf | |
![]() | ASFLMPC-150.000MHZ-LR-T | 150MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-150.000MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | 0530CDMCCDS-4R7MC | 4.7µH Shielded Molded Inductor 3.8A 60 mOhm Max Nonstandard | 0530CDMCCDS-4R7MC.pdf | |
![]() | WW1JT36R0 | RES 36 OHM 1W 5% AXIAL | WW1JT36R0.pdf | |
![]() | 3006P001501 | 3006P001501 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P001501.pdf | |
![]() | NX5032GA-12.0008PF | NX5032GA-12.0008PF NDK SMD or Through Hole | NX5032GA-12.0008PF.pdf | |
![]() | 24C04N.sc1.8 | 24C04N.sc1.8 ATMEL SMD or Through Hole | 24C04N.sc1.8.pdf | |
![]() | DSP32010 | DSP32010 GI CDIP40 | DSP32010.pdf | |
![]() | XC9514XL-7TQ144C | XC9514XL-7TQ144C XILINX SMD or Through Hole | XC9514XL-7TQ144C.pdf | |
![]() | MAX6803US44D3+ | MAX6803US44D3+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6803US44D3+.pdf | |
![]() | NL6448BC26-27 | NL6448BC26-27 NECDISPLAYS 8.4VGA640x480LE | NL6448BC26-27.pdf | |
![]() | SN74LS90NS | SN74LS90NS TI SOP | SN74LS90NS.pdf |