창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC860TZP66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC860TZP66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC860TZP66D4 | |
| 관련 링크 | MPC860T, MPC860TZP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 27PC256-15NL | 27PC256-15NL TI SMD or Through Hole | 27PC256-15NL.pdf | |
![]() | R600CH10 | R600CH10 WESTCODE SMD or Through Hole | R600CH10.pdf | |
![]() | 1812C224KRT2A | 1812C224KRT2A AVX 1812 | 1812C224KRT2A.pdf | |
![]() | 3844P | 3844P ORIGINAL DIP8 | 3844P.pdf | |
![]() | 25YXA100MEFC 5X11 | 25YXA100MEFC 5X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 25YXA100MEFC 5X11.pdf | |
![]() | AM9016FDCB | AM9016FDCB AMD DIP-16 | AM9016FDCB.pdf | |
![]() | 2SA1162AR | 2SA1162AR TOS SMD or Through Hole | 2SA1162AR.pdf | |
![]() | BO12864BBNHB$ | BO12864BBNHB$ BOLYMIN SMD or Through Hole | BO12864BBNHB$.pdf | |
![]() | CY62128LL-70ZI | CY62128LL-70ZI CYPRESS TSSOP32 | CY62128LL-70ZI.pdf | |
![]() | MMK5102K400J01L4BULK | MMK5102K400J01L4BULK KEMET DIP | MMK5102K400J01L4BULK.pdf | |
![]() | CL31A106KQHNNN | CL31A106KQHNNN SAMSUNG SMD | CL31A106KQHNNN.pdf |