창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC860TZP66D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC860TZP66D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC860TZP66D3 | |
| 관련 링크 | MPC860T, MPC860TZP66D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237668473 | 0.047µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC237668473.pdf | |
![]() | L346SX55 | L346SX55 N/A QFP | L346SX55.pdf | |
![]() | 942h | 942h ORIGINAL SMD or Through Hole | 942h.pdf | |
![]() | TH4031.1C | TH4031.1C ORIGINAL QFP | TH4031.1C.pdf | |
![]() | D37S23B6GV00 | D37S23B6GV00 FCI SMD or Through Hole | D37S23B6GV00.pdf | |
![]() | UA709C | UA709C S TO8 | UA709C.pdf | |
![]() | SN74LV166APWRG4 | SN74LV166APWRG4 TI TSSOP16 | SN74LV166APWRG4.pdf | |
![]() | SC900812G2 | SC900812G2 FREESCALE QFP-64 | SC900812G2.pdf | |
![]() | HU2G821MCAS6WPEC | HU2G821MCAS6WPEC HIT DIP | HU2G821MCAS6WPEC.pdf | |
![]() | TN28 | TN28 LH SMD or Through Hole | TN28.pdf | |
![]() | 2N6069BG | 2N6069BG ON TO-126 | 2N6069BG.pdf | |
![]() | MCR01EZPEFX-1822 | MCR01EZPEFX-1822 ROHM SMD or Through Hole | MCR01EZPEFX-1822.pdf |