창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC860TZP66D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC860TZP66D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC860TZP66D3 | |
| 관련 링크 | MPC860T, MPC860TZP66D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X3ILR | 52MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3ILR.pdf | |
![]() | BAW27-TR | DIODE GEN PURP 60V 600MA DO35 | BAW27-TR.pdf | |
![]() | MS46SR-14-955-Q2-R-NC-FN | SPARE RECEIVER | MS46SR-14-955-Q2-R-NC-FN.pdf | |
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![]() | LMNR8040T-330M | LMNR8040T-330M ORIGINAL SMD or Through Hole | LMNR8040T-330M.pdf | |
![]() | 0402/681k/50V | 0402/681k/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/681k/50V.pdf | |
![]() | K7R161864B-FC16 | K7R161864B-FC16 SAMSUNG BGA | K7R161864B-FC16.pdf | |
![]() | MM3Z12B | MM3Z12B ST SOD323 | MM3Z12B.pdf | |
![]() | TPS2377-2DR | TPS2377-2DR TI SMD or Through Hole | TPS2377-2DR.pdf | |
![]() | GSET910BSV2.2. | GSET910BSV2.2. Siemens TQFP144 | GSET910BSV2.2..pdf |