창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC860TCZQ50D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC860TCZQ50D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC860TCZQ50D4 | |
| 관련 링크 | MPC860TC, MPC860TCZQ50D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-147.4-20-5PX-TR | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-147.4-20-5PX-TR.pdf | |
![]() | 406C35E16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E16M00000.pdf | |
![]() | MCR006YZPF4023 | RES SMD 402K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF4023.pdf | |
![]() | RCP2512B200RGET | RES SMD 200 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B200RGET.pdf | |
![]() | MAX206ECAG | MAX206ECAG MAXIM SOP | MAX206ECAG.pdf | |
![]() | UC3843BNG-ON# | UC3843BNG-ON# ON SMD or Through Hole | UC3843BNG-ON#.pdf | |
![]() | XDK-2181AS | XDK-2181AS ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-2181AS.pdf | |
![]() | 1N4148-TA-N | 1N4148-TA-N REN DO-35 | 1N4148-TA-N.pdf | |
![]() | THD41E1C107MT | THD41E1C107MT NIPPON DIP | THD41E1C107MT.pdf | |
![]() | SI4463ADY | SI4463ADY SILICON SMD or Through Hole | SI4463ADY.pdf | |
![]() | MM1491BMRE | MM1491BMRE ORIGINAL SMD | MM1491BMRE.pdf | |
![]() | RM-4668-V1.1 | RM-4668-V1.1 RM TSSOP | RM-4668-V1.1.pdf |