창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC860TCZP66D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC860TCZP66D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC860TCZP66D4 | |
관련 링크 | MPC860TC, MPC860TCZP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BZ015A503ZLB | 50mF Supercap 5.5V BZ01, 3 Lead 160 mOhm 1000 Hrs @ 70°C 1.102" L x 0.669" W (28.00mm x 17.00mm) | BZ015A503ZLB.pdf | |
![]() | MMB02070C2150FB200 | RES SMD 215 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C2150FB200.pdf | |
![]() | PC48F4400P0TB0EA/PC48F4400P0TB0ED | PC48F4400P0TB0EA/PC48F4400P0TB0ED MICRON EBGA-64 | PC48F4400P0TB0EA/PC48F4400P0TB0ED.pdf | |
![]() | TL16PNP552AFN | TL16PNP552AFN TI PLCC | TL16PNP552AFN.pdf | |
![]() | 550342T450DP2B | 550342T450DP2B CDE DIP | 550342T450DP2B.pdf | |
![]() | GF9151-3 | GF9151-3 GF DIP | GF9151-3.pdf | |
![]() | TB6515AP | TB6515AP ORIGINAL DIP | TB6515AP.pdf | |
![]() | A13468 | A13468 HIT PQFP | A13468.pdf | |
![]() | 2124-BLK | 2124-BLK AnaChip SMD or Through Hole | 2124-BLK.pdf | |
![]() | B43866A1106M003 | B43866A1106M003 EPCOS DIP-2 | B43866A1106M003.pdf | |
![]() | LLN865172-4 | LLN865172-4 HONEYWELL SMD or Through Hole | LLN865172-4.pdf | |
![]() | CPH3403TL | CPH3403TL NA SMD or Through Hole | CPH3403TL.pdf |