창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC860SRVR66D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC860SRVR66D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC860SRVR66D3 | |
| 관련 링크 | MPC860SR, MPC860SRVR66D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2500FB39A0050E | RF Balun 2.3GHz ~ 2.7GHz 50 / 50 Ohm 1008 (2520 Metric), 6 PC Pad | 2500FB39A0050E.pdf | |
![]() | 2N4207 | 2N4207 MOT CAN3 | 2N4207.pdf | |
![]() | 0203 BOBX | 0203 BOBX N/A NA | 0203 BOBX.pdf | |
![]() | HA35M-10A | HA35M-10A ORIGINAL SMD or Through Hole | HA35M-10A.pdf | |
![]() | 1-1478763-5 | 1-1478763-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-1478763-5.pdf | |
![]() | BD821BX QV72ES | BD821BX QV72ES INTEL BGA | BD821BX QV72ES.pdf | |
![]() | C6-K1.8L100 | C6-K1.8L100 ORIGINAL SMD or Through Hole | C6-K1.8L100.pdf | |
![]() | 100 ohm J (101) PCS | 100 ohm J (101) PCS INFNEON SMD or Through Hole | 100 ohm J (101) PCS.pdf | |
![]() | MD56V16160J | MD56V16160J OKI SMD or Through Hole | MD56V16160J.pdf | |
![]() | TC55R3302EMB713 | TC55R3302EMB713 MICROCHI SOT-89 | TC55R3302EMB713.pdf | |
![]() | TFC-120-02-F-D-K-TR | TFC-120-02-F-D-K-TR SAMTEC SMD or Through Hole | TFC-120-02-F-D-K-TR.pdf | |
![]() | YG875C15R | YG875C15R FUJI TO-220F | YG875C15R.pdf |