창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC860PZQ84D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC860PZQ84D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC860PZQ84D4 | |
관련 링크 | MPC860P, MPC860PZQ84D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CKCA43X7R1H103M100AA | 10000pF Isolated Capacitor 4 Array 50V X7R 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | CKCA43X7R1H103M100AA.pdf | |
![]() | ATS150BSM-1E | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS150BSM-1E.pdf | |
![]() | 416F380XXALT | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXALT.pdf | |
![]() | K9PDG08U5D-LCB | K9PDG08U5D-LCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9PDG08U5D-LCB.pdf | |
![]() | B2405D-1W | B2405D-1W DEXU DIP | B2405D-1W.pdf | |
![]() | RG82852GMV/RG82852GME/RG82 | RG82852GMV/RG82852GME/RG82 INTEL BGA | RG82852GMV/RG82852GME/RG82.pdf | |
![]() | R5F6421DLFB | R5F6421DLFB Renesas SMD or Through Hole | R5F6421DLFB.pdf | |
![]() | FSOH473Z | FSOH473Z TOKIN 12.8X8 | FSOH473Z.pdf | |
![]() | WT7223. | WT7223. WELTREND HTSSOP24 | WT7223..pdf | |
![]() | KCE0790-L | KCE0790-L CERAMIC MINI | KCE0790-L.pdf | |
![]() | US3A-ND | US3A-ND JXND DO-214AB(SMC) | US3A-ND.pdf | |
![]() | 3386H001102 | 3386H001102 BOURNS SMD or Through Hole | 3386H001102.pdf |