창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC860PZP66D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC860PZP66D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC860PZP66D3 | |
| 관련 링크 | MPC860P, MPC860PZP66D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1808C272KGRACTU | 2700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C272KGRACTU.pdf | |
![]() | ASTMHTE-27.000MHZ-XR-E-T3 | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-27.000MHZ-XR-E-T3.pdf | |
![]() | CMF554K9900FEEA | RES 4.99K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K9900FEEA.pdf | |
![]() | F160F3 | F160F3 INTEL BULKBGA | F160F3.pdf | |
![]() | STC1016 | STC1016 STANSON SMD or Through Hole | STC1016.pdf | |
![]() | BU1582GV | BU1582GV ORIGINAL BGA | BU1582GV.pdf | |
![]() | TI714C | TI714C TI SOP-8 | TI714C.pdf | |
![]() | M123A01BPD331KC7737 | M123A01BPD331KC7737 KemetElectronics SMD or Through Hole | M123A01BPD331KC7737.pdf | |
![]() | CM105Y5V334Z16AT | CM105Y5V334Z16AT KYOCERA SMD | CM105Y5V334Z16AT.pdf | |
![]() | BZX384C39 | BZX384C39 NXP SMD or Through Hole | BZX384C39.pdf | |
![]() | SC87C451AGL68 | SC87C451AGL68 PHILIPS CLCC | SC87C451AGL68.pdf | |
![]() | MAX1088ETA-T | MAX1088ETA-T MAX SMD or Through Hole | MAX1088ETA-T.pdf |