창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC860ENCQ50D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC860ENCQ50D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC860ENCQ50D4 | |
| 관련 링크 | MPC860EN, MPC860ENCQ50D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504A227M2 | 220µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 610 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504A227M2.pdf | |
![]() | LR66/A | LR66/A LR sop | LR66/A.pdf | |
![]() | 3DF500-0004-02 | 3DF500-0004-02 N/A QFP | 3DF500-0004-02.pdf | |
![]() | MC9JB16FA | MC9JB16FA FREESCAL QFP | MC9JB16FA.pdf | |
![]() | ECCTFW30KG | ECCTFW30KG panasonic SMD or Through Hole | ECCTFW30KG.pdf | |
![]() | XCS30tm-4CTQ144CKN | XCS30tm-4CTQ144CKN XILINX TQFP144 | XCS30tm-4CTQ144CKN.pdf | |
![]() | 550C122T500BE2B | 550C122T500BE2B CDE DIP | 550C122T500BE2B.pdf | |
![]() | RH050800R0FC02 | RH050800R0FC02 DALE SMD or Through Hole | RH050800R0FC02.pdf | |
![]() | IH5010CJDB/1 | IH5010CJDB/1 INTERSIL CDIP | IH5010CJDB/1.pdf | |
![]() | TMS320DVI402TZUTHV | TMS320DVI402TZUTHV TI BGA | TMS320DVI402TZUTHV.pdf | |
![]() | TEMSVB20G226M8R | TEMSVB20G226M8R NEC ChipTantalumCapaci | TEMSVB20G226M8R.pdf |