창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC860DTVR66D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC860DTVR66D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC860DTVR66D4 | |
관련 링크 | MPC860DT, MPC860DTVR66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R8DXCAJ | 0.80pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R8DXCAJ.pdf | |
![]() | GRM0336R1E120GD01D | 12pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E120GD01D.pdf | |
![]() | RCP0603W10R0GEC | RES SMD 10 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W10R0GEC.pdf | |
![]() | UPD2114LC/3 | UPD2114LC/3 NEC DIP | UPD2114LC/3.pdf | |
![]() | TLC27L2CNSR | TLC27L2CNSR TI TLC27L2CNSR | TLC27L2CNSR.pdf | |
![]() | YP141N | YP141N BL SMD or Through Hole | YP141N.pdf | |
![]() | MPG3002X | MPG3002X SIE SMD or Through Hole | MPG3002X.pdf | |
![]() | IDT71V424S10YI | IDT71V424S10YI IDT NA | IDT71V424S10YI.pdf | |
![]() | MAVR-046508-0272FO | MAVR-046508-0272FO MA/COM nul | MAVR-046508-0272FO.pdf | |
![]() | LQG15HN22NJ00D | LQG15HN22NJ00D ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG15HN22NJ00D.pdf | |
![]() | TPS2142I | TPS2142I TI SOP-8 | TPS2142I.pdf | |
![]() | XLS46C15C-55/V5 | XLS46C15C-55/V5 EXEL DIP | XLS46C15C-55/V5.pdf |