창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC860DECZQ66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC860DECZQ66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA357 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC860DECZQ66D4 | |
| 관련 링크 | MPC860DEC, MPC860DECZQ66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MT887ODSR | MT887ODSR ORIGINAL SOP | MT887ODSR.pdf | |
![]() | 2585611 | 2585611 CONEXANT SMD or Through Hole | 2585611.pdf | |
![]() | CY7C199-12ZI | CY7C199-12ZI CYPRESS TSSOP | CY7C199-12ZI.pdf | |
![]() | LTC2366HS6#PBF | LTC2366HS6#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2366HS6#PBF.pdf | |
![]() | MLF1608A12NKT0000 | MLF1608A12NKT0000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608A12NKT0000.pdf | |
![]() | AP4955GM-HF | AP4955GM-HF APEC SMD or Through Hole | AP4955GM-HF.pdf | |
![]() | B79350.4 | B79350.4 CONEXANT BGA | B79350.4.pdf | |
![]() | PIC16LF873-1/ML | PIC16LF873-1/ML MIC QFN-28 | PIC16LF873-1/ML.pdf | |
![]() | SUW102415BP | SUW102415BP ORIGINAL SMD or Through Hole | SUW102415BP.pdf | |
![]() | 6FP220M | 6FP220M NIPPON DIP | 6FP220M.pdf | |
![]() | OM5199EH | OM5199EH PHILIPS BGA | OM5199EH.pdf |