창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC859TZP100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC859TZP100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC859TZP100 | |
관련 링크 | MPC859T, MPC859TZP100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC2370FF223 | 0.022µF Film Capacitor 160V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370FF223.pdf | |
![]() | PF2205-3K6F1 | RES 3.6K OHM 50W 1% TO220 | PF2205-3K6F1.pdf | |
![]() | SKY13317-373LF | RF Switch IC 802.11a/b/g/WiFi, WLAN SP3T 6GHz 50 Ohm 8-MLPQ-UT (1.5x1.5) | SKY13317-373LF.pdf | |
![]() | P89V51RD2 | P89V51RD2 NXP SMD or Through Hole | P89V51RD2.pdf | |
![]() | 1SS244-T-72 | 1SS244-T-72 ROHM SMD or Through Hole | 1SS244-T-72.pdf | |
![]() | 2804AP-45 | 2804AP-45 XICOR DIP24 | 2804AP-45.pdf | |
![]() | KS51840-06 | KS51840-06 SAMSUNG SOP | KS51840-06.pdf | |
![]() | HC4046ADR | HC4046ADR MOTOROLA SOP16 | HC4046ADR.pdf | |
![]() | BTA204-600BWRG | BTA204-600BWRG NXP TO-220 | BTA204-600BWRG.pdf | |
![]() | 1N4615CURTR | 1N4615CURTR Microsemi SMD | 1N4615CURTR.pdf | |
![]() | PTNETD5800GDL | PTNETD5800GDL TI BGA | PTNETD5800GDL.pdf |