창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC855TZP50D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC855TZP50D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | bga | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC855TZP50D3 | |
| 관련 링크 | MPC855T, MPC855TZP50D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1210162KBEEA | RES SMD 162K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210162KBEEA.pdf | |
![]() | HM6264LP70 | HM6264LP70 HMC SMD or Through Hole | HM6264LP70.pdf | |
![]() | XC5VFX100T-1FF1738I | XC5VFX100T-1FF1738I XILINX BGA | XC5VFX100T-1FF1738I.pdf | |
![]() | TC74HC366AP | TC74HC366AP TOS DIP-16 | TC74HC366AP.pdf | |
![]() | E4525T181 | E4525T181 TOKIN SMD or Through Hole | E4525T181.pdf | |
![]() | 7311AF-DF-255R-166 | 7311AF-DF-255R-166 NDK SMD or Through Hole | 7311AF-DF-255R-166.pdf | |
![]() | CY62128VLL-55 | CY62128VLL-55 CY TSSOP | CY62128VLL-55.pdf | |
![]() | MAX303CPA | MAX303CPA MAXIM DIP | MAX303CPA.pdf | |
![]() | MM5450CYP | MM5450CYP MICREL SMD or Through Hole | MM5450CYP.pdf | |
![]() | MC14412VP | MC14412VP MOT DIP16 | MC14412VP .pdf | |
![]() | HE12BF1U12/HE12BF1U11 | HE12BF1U12/HE12BF1U11 SAMSUNG SMD or Through Hole | HE12BF1U12/HE12BF1U11.pdf | |
![]() | MCP3909EV-MCU16 | MCP3909EV-MCU16 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3909EV-MCU16.pdf |