창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC855TCZQ66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC855TCZQ66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC855TCZQ66D4 | |
| 관련 링크 | MPC855TC, MPC855TCZQ66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212049151E3 | 150µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Mounting Ring - 4 Lead 266 mOhm 8000 Hrs @ 125°C | MAL212049151E3.pdf | |
![]() | ML2330IS-5 | ML2330IS-5 ML SOP8 | ML2330IS-5.pdf | |
![]() | LE82BLG ES | LE82BLG ES INTEL BGA | LE82BLG ES.pdf | |
![]() | 222215936151- | 222215936151- VISHAY DIP | 222215936151-.pdf | |
![]() | LC8100-808 | LC8100-808 SANYO DIP28 | LC8100-808.pdf | |
![]() | FAI9908601 | FAI9908601 FAI QFP240 | FAI9908601.pdf | |
![]() | ADSPBF537BBC5A | ADSPBF537BBC5A AD SMD or Through Hole | ADSPBF537BBC5A.pdf | |
![]() | MAX635BCP | MAX635BCP MAXIM DIP8 | MAX635BCP.pdf | |
![]() | S1MB-E3 | S1MB-E3 VISHAY DO-214AA | S1MB-E3.pdf | |
![]() | 2SK430(L,S) | 2SK430(L,S) ORIGINAL TO-262 263 | 2SK430(L,S).pdf | |
![]() | BZD27-C8V2(8.2V) | BZD27-C8V2(8.2V) PHILIPS SMD or Through Hole | BZD27-C8V2(8.2V).pdf | |
![]() | SE819M-NT/DS | SE819M-NT/DS SAMSUNG TQFP | SE819M-NT/DS.pdf |