창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC855TCZQ66D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC855TCZQ66D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC855TCZQ66D4 | |
관련 링크 | MPC855TC, MPC855TCZQ66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL05B822KA5NNNC | 8200pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B822KA5NNNC.pdf | |
![]() | K184K20X0UK63H5H | 0.18µF 200V 세라믹 커패시터 X0U 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K184K20X0UK63H5H.pdf | |
![]() | C0805C751J1GACTU | 750pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C751J1GACTU.pdf | |
![]() | ABMM-25.000MHZ-B2-T | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-25.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | 170213-1 | 170213-1 AMP SMD or Through Hole | 170213-1.pdf | |
![]() | EC21QS04-TE12R | EC21QS04-TE12R NIEC SMA | EC21QS04-TE12R.pdf | |
![]() | BH30FB1WG | BH30FB1WG ROHM SMD or Through Hole | BH30FB1WG.pdf | |
![]() | 303ET-1(2) | 303ET-1(2) SEMITEC SMD or Through Hole | 303ET-1(2).pdf | |
![]() | IDT74CBTLV3251Q | IDT74CBTLV3251Q IDT SSOP | IDT74CBTLV3251Q.pdf | |
![]() | CD4069UBPWRE4 | CD4069UBPWRE4 TI TSSOP-14 | CD4069UBPWRE4.pdf | |
![]() | SXE50VB121M8X20FT | SXE50VB121M8X20FT NIPPON DIP | SXE50VB121M8X20FT.pdf | |
![]() | CBA201209-301 | CBA201209-301 FLIC SMD or Through Hole | CBA201209-301.pdf |