창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC855T2Q66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC855T2Q66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA 05 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC855T2Q66D4 | |
| 관련 링크 | MPC855T, MPC855T2Q66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D110MLAAP | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110MLAAP.pdf | |
![]() | ASTMUPLDV-200.000MHZ-LY-E-T3 | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Enable/Disable | ASTMUPLDV-200.000MHZ-LY-E-T3.pdf | |
![]() | MC146146P | MC146146P MOT DIP20 | MC146146P.pdf | |
![]() | LH28F800BVB-TTL10 | LH28F800BVB-TTL10 SHARP BGA | LH28F800BVB-TTL10.pdf | |
![]() | SP4422ACN/TR | SP4422ACN/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP4422ACN/TR.pdf | |
![]() | 24C02WP-ST | 24C02WP-ST ST SOP-8 | 24C02WP-ST.pdf | |
![]() | 2SC5464/MY | 2SC5464/MY TOSHIBA SOT-523 | 2SC5464/MY.pdf | |
![]() | X3XS56 | X3XS56 XICOR SMD or Through Hole | X3XS56.pdf | |
![]() | DAC7545 | DAC7545 BB NA | DAC7545.pdf | |
![]() | MA8180L(TX) /18 | MA8180L(TX) /18 PANASON SOD-32318V | MA8180L(TX) /18.pdf | |
![]() | DT79R4700-100G | DT79R4700-100G IDT PGA | DT79R4700-100G.pdf | |
![]() | LTC1514CS8-5PBF | LTC1514CS8-5PBF LTC SMD or Through Hole | LTC1514CS8-5PBF.pdf |