창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC850DSLJP50BU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC850DSLJP50BU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC850DSLJP50BU | |
관련 링크 | MPC850DSL, MPC850DSLJP50BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0285010.MXRP | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 0285010.MXRP.pdf | |
![]() | RCS080536R5FKEA | RES SMD 36.5 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080536R5FKEA.pdf | |
![]() | UB3C-22RF8 | RES 22 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-22RF8.pdf | |
![]() | MS46SR-20-785-Q2-15X-15R-NC-FP | SYSTEM | MS46SR-20-785-Q2-15X-15R-NC-FP.pdf | |
![]() | S9893#50P | S9893#50P AVAGO SIP-4 | S9893#50P.pdf | |
![]() | GRM319R71H683KA01J | GRM319R71H683KA01J MUR SMD or Through Hole | GRM319R71H683KA01J.pdf | |
![]() | HBCR-1000 | HBCR-1000 ORIGINAL DIP-40 | HBCR-1000.pdf | |
![]() | SD572V1.0 | SD572V1.0 SD BGA | SD572V1.0.pdf | |
![]() | HEP57 | HEP57 ON TSSOP | HEP57.pdf | |
![]() | YC124-JR-0756R | YC124-JR-0756R YAGEO SMD or Through Hole | YC124-JR-0756R.pdf | |
![]() | 2SC3117-T | 2SC3117-T SANYO SMD or Through Hole | 2SC3117-T.pdf | |
![]() | MMBD7000WT1(M5*) | MMBD7000WT1(M5*) ON SOT323 | MMBD7000WT1(M5*).pdf |