창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC850DEVR66BU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC850DEVR66BU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC850DEVR66BU | |
관련 링크 | MPC850DE, MPC850DEVR66BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 381LX103M010H012 | 10000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX103M010H012.pdf | |
![]() | UPT10RE3/TR13 | TVS DIODE 10VWM 18VC POWERMITE | UPT10RE3/TR13.pdf | |
![]() | CRGH0603J680R | RES SMD 680 OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J680R.pdf | |
![]() | MCA12060D5760BP500 | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D5760BP500.pdf | |
![]() | M4A3-32/32-7JC | M4A3-32/32-7JC LATTICE PLCC-44 | M4A3-32/32-7JC.pdf | |
![]() | XCE0207-FF1517C | XCE0207-FF1517C MOTOROLA BGA | XCE0207-FF1517C.pdf | |
![]() | 522-5579 | 522-5579 BOURNS SMD or Through Hole | 522-5579.pdf | |
![]() | PICCF745-04/SO | PICCF745-04/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PICCF745-04/SO.pdf | |
![]() | CP6692ATT | CP6692ATT CYPRESS QFN | CP6692ATT.pdf | |
![]() | MMPA572XAGSWIBROPAM | MMPA572XAGSWIBROPAM MIC SMD or Through Hole | MMPA572XAGSWIBROPAM.pdf | |
![]() | 2SK3274L | 2SK3274L Renesas TO-252(DPAK) | 2SK3274L.pdf |