창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC850DECVR66BU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC850DECVR66BU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PBGA256 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC850DECVR66BU | |
관련 링크 | MPC850DEC, MPC850DECVR66BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK063CH150JT-F | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CH150JT-F.pdf | |
![]() | AX97-30151 | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 440 mOhm Max Nonstandard | AX97-30151.pdf | |
![]() | RC55Y-1K21BI | RES 1.21K OHM 0.25W 0.1% AXIAL | RC55Y-1K21BI.pdf | |
![]() | CMF552K2000JKEK | RES 2.2K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF552K2000JKEK.pdf | |
![]() | 5603 C iron head | 5603 C iron head SANXIN BGA | 5603 C iron head.pdf | |
![]() | HSMP389L | HSMP389L AVAGO SMD | HSMP389L.pdf | |
![]() | HFBR2522 | HFBR2522 Avagotech DIP | HFBR2522.pdf | |
![]() | PTB20181R1 | PTB20181R1 INFINEON SMD | PTB20181R1.pdf | |
![]() | CLVCC3245AIDWREP | CLVCC3245AIDWREP TI SOIC | CLVCC3245AIDWREP.pdf | |
![]() | CT-GWC4672-FA-AA-L | CT-GWC4672-FA-AA-L CETILLIUM BGA | CT-GWC4672-FA-AA-L.pdf | |
![]() | C1210A102K2XAC | C1210A102K2XAC KEMET SMD or Through Hole | C1210A102K2XAC.pdf | |
![]() | GF-FX5500 B1 | GF-FX5500 B1 NVIDIA BGA | GF-FX5500 B1.pdf |