창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC850CVR66BU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC850CVR66BU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC850CVR66BU | |
| 관련 링크 | MPC850C, MPC850CVR66BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IRFR7440PBF | MOSFET N CH 40V 90A DPAK | IRFR7440PBF.pdf | |
![]() | CMF5534K700BER6 | RES 34.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5534K700BER6.pdf | |
![]() | AD6650BCZ | AD6650BCZ M QFP | AD6650BCZ.pdf | |
![]() | V54C365164VC17 | V54C365164VC17 ORIGINAL TSOP | V54C365164VC17.pdf | |
![]() | SN74LVC1G32DCK* | SN74LVC1G32DCK* TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G32DCK*.pdf | |
![]() | XCV405E-6BG560C | XCV405E-6BG560C XILINX BGA | XCV405E-6BG560C.pdf | |
![]() | R5323Z | R5323Z N/A SMD or Through Hole | R5323Z.pdf | |
![]() | XC3S10004FGG456 | XC3S10004FGG456 XILINX BGA | XC3S10004FGG456.pdf | |
![]() | AD8131AEZ | AD8131AEZ AD SOP-8 | AD8131AEZ.pdf | |
![]() | 9H11/74H11 | 9H11/74H11 F CDIP | 9H11/74H11.pdf | |
![]() | T81S5D112-12 | T81S5D112-12 P&B SMD or Through Hole | T81S5D112-12.pdf | |
![]() | K7N61845A-QC16 | K7N61845A-QC16 ORIGINAL QFP | K7N61845A-QC16.pdf |