창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC8362VVADDH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC8362VVADDH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC8362VVADDH | |
관련 링크 | MPC8362, MPC8362VVADDH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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FK16X7R1C475K | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16X7R1C475K.pdf | ||
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![]() | TISP4400L3AJR | TISP4400L3AJR BOURNS SMADO-214AC | TISP4400L3AJR.pdf | |
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![]() | MS27473T14F35P | MS27473T14F35P ITT-CANON SMD or Through Hole | MS27473T14F35P.pdf | |
![]() | 2SK959 | 2SK959 FUJI TO-3P | 2SK959.pdf | |
![]() | MLG0603Q4N3HT000 | MLG0603Q4N3HT000 TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q4N3HT000.pdf | |
![]() | LMH6773MA | LMH6773MA NSC SOP8 | LMH6773MA.pdf | |
![]() | US1DW _R1 _10001 | US1DW _R1 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | US1DW _R1 _10001.pdf | |
![]() | C0603-8P | C0603-8P TDK SMD or Through Hole | C0603-8P.pdf |