창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC8347VVAGDB400/266 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC8347VVAGDB400/266 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC8347VVAGDB400/266 | |
관련 링크 | MPC8347VVAGD, MPC8347VVAGDB400/266 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLF2012A1R2M | 1.2µH Shielded Multilayer Inductor 80mA 350 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A1R2M.pdf | |
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![]() | LB11685AV-TLM-H | LB11685AV-TLM-H ON SMD or Through Hole | LB11685AV-TLM-H.pdf | |
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![]() | TC1313-1H0EMFTR | TC1313-1H0EMFTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1313-1H0EMFTR.pdf | |
![]() | GL032M11BAIR4 | GL032M11BAIR4 N/A BGA | GL032M11BAIR4.pdf | |
![]() | UZS1A220MCR1GB | UZS1A220MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UZS1A220MCR1GB.pdf |