창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC82G232AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC82G232AD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC82G232AD | |
| 관련 링크 | MPC82G, MPC82G232AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237543101 | 100pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237543101.pdf | |
![]() | LP061F33IET | 6.144MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP061F33IET.pdf | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF15P-C0 | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF15P-C0.pdf | |
![]() | LM4140BCM-2.5/NOPB | LM4140BCM-2.5/NOPB NS SOP-8 | LM4140BCM-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | 501189-3010 | 501189-3010 MOLEX SMD or Through Hole | 501189-3010.pdf | |
![]() | H1815 19-010 | H1815 19-010 NEC QFP | H1815 19-010.pdf | |
![]() | XC2S200-4FGG456I | XC2S200-4FGG456I XILINX BGA | XC2S200-4FGG456I.pdf | |
![]() | 12087780 | 12087780 AMP SMD or Through Hole | 12087780.pdf | |
![]() | BF3501LA02 | BF3501LA02 EPCOS SMD or Through Hole | BF3501LA02.pdf | |
![]() | XPC755BRX400TE | XPC755BRX400TE Freescale BGA | XPC755BRX400TE.pdf | |
![]() | LT1317BCMS8 LTHB | LT1317BCMS8 LTHB LINEAR SMD or Through Hole | LT1317BCMS8 LTHB.pdf |