창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC8245LZU226D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC8245LZU226D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC8245LZU226D | |
| 관련 링크 | MPC8245L, MPC8245LZU226D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FDMC8200S_F106 | MOSFET 2N-CH 30V 6A/8.5A 8MLP | FDMC8200S_F106.pdf | |
![]() | F3SJ-A1715P20 | F3SJ-A1715P20 | F3SJ-A1715P20.pdf | |
![]() | 315300090042 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 315300090042.pdf | |
![]() | 5ST4-R | 5ST4-R BEL SMD or Through Hole | 5ST4-R.pdf | |
![]() | M51395P | M51395P ORIGINAL DIP | M51395P.pdf | |
![]() | 1N5822(SS24) | 1N5822(SS24) TOS DO-214AASMB | 1N5822(SS24).pdf | |
![]() | ICS950812CGLF | ICS950812CGLF ICS TSSOP | ICS950812CGLF.pdf | |
![]() | 3006Y 254 | 3006Y 254 BOURNS SMD or Through Hole | 3006Y 254.pdf | |
![]() | B41896C3109M000 | B41896C3109M000 EPCOS dip | B41896C3109M000.pdf | |
![]() | 41M1829 | 41M1829 ERICSSON BGA | 41M1829.pdf | |
![]() | MKW2022 | MKW2022 MINMAX SMD or Through Hole | MKW2022.pdf | |
![]() | MX222-762-03 | MX222-762-03 LUMBERG SMD or Through Hole | MX222-762-03.pdf |