창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC8245 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC8245 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC8245 | |
| 관련 링크 | MPC8, MPC8245 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LHL10NB221K | 220µH Unshielded Inductor 750mA 440 mOhm Max Radial | LHL10NB221K.pdf | |
![]() | RT1206CRC0718R2L | RES SMD 18.2 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0718R2L.pdf | |
![]() | MV7005T1 | MV7005T1 MOTOROLA SOT223 | MV7005T1.pdf | |
![]() | 1569137 | 1569137 N/A NA | 1569137.pdf | |
![]() | 200-0.8C | 200-0.8C ORIGINAL SMD or Through Hole | 200-0.8C.pdf | |
![]() | GL256N10FA101 | GL256N10FA101 ORIGINAL BGA | GL256N10FA101.pdf | |
![]() | 38.8387M | 38.8387M EPSON SG-636 | 38.8387M.pdf | |
![]() | BF869G | BF869G TO- SIEMENS | BF869G.pdf | |
![]() | QS025, | QS025, IRC SSOP | QS025,.pdf | |
![]() | MAX664MJA/883B | MAX664MJA/883B MAXIM DIP | MAX664MJA/883B.pdf | |
![]() | RJ2411BBOP | RJ2411BBOP ORIGINAL SMD or Through Hole | RJ2411BBOP.pdf |