창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC823EVR66B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC823EVR66B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC823EVR66B2 | |
| 관련 링크 | MPC823E, MPC823EVR66B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CFM14JT12R0 | RES 12 OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JT12R0.pdf | |
![]() | LXT309NE | LXT309NE LEVELONE DIP | LXT309NE.pdf | |
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![]() | 46280 | 46280 NS TO92 | 46280.pdf | |
![]() | 12062R154K8B200 1206-154K | 12062R154K8B200 1206-154K PHILIPS SMD or Through Hole | 12062R154K8B200 1206-154K.pdf | |
![]() | TL16CRK600 | TL16CRK600 TI QFP100 | TL16CRK600.pdf | |
![]() | SN65LVDS387DGGRG4 | SN65LVDS387DGGRG4 TI TSSOP64 | SN65LVDS387DGGRG4.pdf | |
![]() | CI160808-R27J | CI160808-R27J BOURNS SMD or Through Hole | CI160808-R27J.pdf |