창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC809M3-4.63 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC809M3-4.63 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC809M3-4.63 | |
| 관련 링크 | MPC809M, MPC809M3-4.63 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R4DXBAC | 1.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R4DXBAC.pdf | |
![]() | GRM1555C1H2R2CZ01D | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H2R2CZ01D.pdf | |
![]() | CX5032GB12000H0PESZZ | 12MHz ±50ppm 수정 12pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB12000H0PESZZ.pdf | |
![]() | LTS-5603AG | LTS-5603AG ORIGINAL SMD or Through Hole | LTS-5603AG.pdf | |
![]() | MSP430F248TRGC | MSP430F248TRGC TI QFN64 | MSP430F248TRGC.pdf | |
![]() | AD50361 | AD50361 AD SMD or Through Hole | AD50361.pdf | |
![]() | MT28C3214P2FL-11TWT | MT28C3214P2FL-11TWT MICRON SMD or Through Hole | MT28C3214P2FL-11TWT.pdf | |
![]() | CXP8244OA-162Q | CXP8244OA-162Q CY QFP | CXP8244OA-162Q.pdf | |
![]() | 6MBP20RTZ060 | 6MBP20RTZ060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP20RTZ060.pdf | |
![]() | TS8121AXE LF | TS8121AXE LF LB SOP | TS8121AXE LF.pdf | |
![]() | SC79054ASP/SP | SC79054ASP/SP TOSHIBA DIP | SC79054ASP/SP.pdf | |
![]() | TC686K02BT | TC686K02BT JARO SMD or Through Hole | TC686K02BT.pdf |