창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC603EFE133TN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC603EFE133TN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC603EFE133TN | |
관련 링크 | MPC603EF, MPC603EFE133TN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 23S6R8C | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 64 mOhm Max Nonstandard | 23S6R8C.pdf | |
![]() | P61-500-S-A-I72-5V-C | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P61-500-S-A-I72-5V-C.pdf | |
![]() | PMEG4010ET T/R | PMEG4010ET T/R NXP SMD or Through Hole | PMEG4010ET T/R.pdf | |
![]() | ECST1ED226MR | ECST1ED226MR PANASONIC D | ECST1ED226MR.pdf | |
![]() | TPA713DGN | TPA713DGN TI MSOP-8 | TPA713DGN.pdf | |
![]() | R09101879 | R09101879 AMIS QFP160 | R09101879.pdf | |
![]() | ADP3051 | ADP3051 ADI SMD or Through Hole | ADP3051.pdf | |
![]() | 2525-LQH66S0.68uHM | 2525-LQH66S0.68uHM AVAGO SMD or Through Hole | 2525-LQH66S0.68uHM.pdf | |
![]() | 162-18-8 | 162-18-8 MOT DIP6 | 162-18-8.pdf | |
![]() | BLF1046,135 | BLF1046,135 NXP SOT467 | BLF1046,135.pdf | |
![]() | AD585 | AD585 AD DIP | AD585.pdf | |
![]() | MLK0603L2N0ST | MLK0603L2N0ST TDK SMD or Through Hole | MLK0603L2N0ST.pdf |