창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPC2605ZP6C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPC2605ZP6C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPC2605ZP6C | |
관련 링크 | MPC260, MPC2605ZP6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B78108T1822K9 | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 1.6 Ohm Max Axial | B78108T1822K9.pdf | |
![]() | 23AR50K-TR | 23AR50K-TR BI SMD | 23AR50K-TR.pdf | |
![]() | T74CS51N | T74CS51N SGS DIP14 | T74CS51N.pdf | |
![]() | 17856 | 17856 SILICONI TSSOP8 | 17856.pdf | |
![]() | OPA3964 | OPA3964 TI SOP8 | OPA3964.pdf | |
![]() | NACC331M25V10X10.5TR13F | NACC331M25V10X10.5TR13F NIC SMD | NACC331M25V10X10.5TR13F.pdf | |
![]() | ZMM55B15_R1_10001 | ZMM55B15_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55B15_R1_10001.pdf | |
![]() | UPD17P104CS | UPD17P104CS NEC DIP22 | UPD17P104CS.pdf | |
![]() | 73M214-CP | 73M214-CP TDK DIP | 73M214-CP.pdf | |
![]() | MAX4090 | MAX4090 MAX SOT163 | MAX4090.pdf | |
![]() | TK-1SN 0.15-0.24A | TK-1SN 0.15-0.24A FUJISOKU SMD or Through Hole | TK-1SN 0.15-0.24A.pdf |