창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC17A45Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC17A45Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC17A45Z | |
| 관련 링크 | MPC17, MPC17A45Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DR127-102-R | 1mH Shielded Wirewound Inductor 610mA 1.66 Ohm Nonstandard | DR127-102-R.pdf | |
![]() | 12158A | 12158A APEM SMD or Through Hole | 12158A.pdf | |
![]() | 472-1381-1 | 472-1381-1 ORIGINAL TO-3 | 472-1381-1.pdf | |
![]() | T15M256B | T15M256B TM SOP28 | T15M256B.pdf | |
![]() | Z8F081ASJ0-20SC | Z8F081ASJ0-20SC ZILOG SO28L | Z8F081ASJ0-20SC.pdf | |
![]() | F800BGAB | F800BGAB INTEL BGA | F800BGAB.pdf | |
![]() | SFW15R-1STE1 | SFW15R-1STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW15R-1STE1.pdf | |
![]() | TEA1657T/N1 | TEA1657T/N1 NXP SOP-16 | TEA1657T/N1.pdf | |
![]() | NPI52C4R7MTRF | NPI52C4R7MTRF NIC SMD | NPI52C4R7MTRF.pdf | |
![]() | GT48313B0 | GT48313B0 GAL BGA | GT48313B0.pdf |