창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC1366C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPC1366C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPC1366C | |
| 관련 링크 | MPC1, MPC1366C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMG10VB22RM5X11LL | 22µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | SMG10VB22RM5X11LL.pdf | |
![]() | C901U909DZNDBAWL40 | 9pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U909DZNDBAWL40.pdf | |
![]() | ERJ-S14F8201U | RES SMD 8.2K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F8201U.pdf | |
![]() | RCP0603W75R0GS6 | RES SMD 75 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W75R0GS6.pdf | |
![]() | TBAU | TBAU EL MSOP10 | TBAU.pdf | |
![]() | R302 | R302 ORIGINAL SMD or Through Hole | R302.pdf | |
![]() | CDR32BX153BKWS | CDR32BX153BKWS ORIGINAL SMD DIP | CDR32BX153BKWS.pdf | |
![]() | FB4S027C11R3000 | FB4S027C11R3000 JAE SMD or Through Hole | FB4S027C11R3000.pdf | |
![]() | PMIPM7524FQ | PMIPM7524FQ PMI DIP | PMIPM7524FQ.pdf | |
![]() | HCF4052M013TR(SOIC16+3.9mm) | HCF4052M013TR(SOIC16+3.9mm) ST SOP16 | HCF4052M013TR(SOIC16+3.9mm).pdf | |
![]() | CMF-Series | CMF-Series ORIGINAL SMD or Through Hole | CMF-Series.pdf | |
![]() | K06N60 | K06N60 Infineon TO-220F | K06N60.pdf |