창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC1250LR36C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Metal Composite SMD Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | MPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 360nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 38A | |
| 전류 - 포화 | 40A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.65m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 120°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.571" L x 0.492" W(14.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-10953-2 MPC1250LR36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPC1250LR36C | |
| 관련 링크 | MPC1250, MPC1250LR36C 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TS221F23IET | 22.1184MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS221F23IET.pdf | |
![]() | K2000EH70RP3 | SIDAC 190-215V 1A TO92 | K2000EH70RP3.pdf | |
![]() | KAI-0340-ABB-CB-AA-DUAL | CCD Image Sensor 640H x 480V 7.4µm x 7.4µm 22-CDIP | KAI-0340-ABB-CB-AA-DUAL.pdf | |
![]() | RD6.2L-T1 | RD6.2L-T1 NEC SOD-80(LL34) | RD6.2L-T1.pdf | |
![]() | SMLZ13WBDBW1 | SMLZ13WBDBW1 ROHM SMD | SMLZ13WBDBW1.pdf | |
![]() | SC1093 | SC1093 ROHM SIP | SC1093.pdf | |
![]() | BSP295 | BSP295 INFINEON SOT223 | BSP295.pdf | |
![]() | MAX6365HKA29 | MAX6365HKA29 MAXIM sot23-8 | MAX6365HKA29.pdf | |
![]() | TLVH432AQPKG3 | TLVH432AQPKG3 TI SMD or Through Hole | TLVH432AQPKG3.pdf | |
![]() | LQN2A39NM04M00-01/T052 | LQN2A39NM04M00-01/T052 MURATA 1210 | LQN2A39NM04M00-01/T052.pdf | |
![]() | MOR2W75K-FTB | MOR2W75K-FTB ORIGINAL SMD or Through Hole | MOR2W75K-FTB.pdf | |
![]() | S6KUA | S6KUA VISHAY SOT23-3 | S6KUA.pdf |