창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC1055L1R0C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Metal Composite SMD Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | MPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 18.5A | |
| 전류 - 포화 | 21A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 120°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.453" L x 0.394" W(11.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-10979-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPC1055L1R0C | |
| 관련 링크 | MPC1055, MPC1055L1R0C 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206DRD0718R2L | RES SMD 18.2 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0718R2L.pdf | |
![]() | CP000510R00JE14 | RES 10 OHM 5W 5% AXIAL | CP000510R00JE14.pdf | |
![]() | 06031A470FAT2A/478-3691-1-ND | 06031A470FAT2A/478-3691-1-ND AVX SMD or Through Hole | 06031A470FAT2A/478-3691-1-ND.pdf | |
![]() | 10RIA10M | 10RIA10M IR TO-48 | 10RIA10M.pdf | |
![]() | R7138-84 | R7138-84 ROCKWELL BGA | R7138-84.pdf | |
![]() | TLP3022GB | TLP3022GB TOSHIBA DIP-6 | TLP3022GB.pdf | |
![]() | RN4909FE | RN4909FE TOSHIBA SOT-563 | RN4909FE.pdf | |
![]() | M-TMXF846221BL-1-DB | M-TMXF846221BL-1-DB AGERE SMD or Through Hole | M-TMXF846221BL-1-DB.pdf | |
![]() | nrsz470m50v6.3x | nrsz470m50v6.3x ORIGINAL SMD or Through Hole | nrsz470m50v6.3x.pdf | |
![]() | XC4VFX60/FF672FGQ | XC4VFX60/FF672FGQ XILINX BGA | XC4VFX60/FF672FGQ.pdf | |
![]() | AD8045ACPZ-R2 | AD8045ACPZ-R2 ADI QFP | AD8045ACPZ-R2.pdf | |
![]() | SWI1210FT6R8K | SWI1210FT6R8K AOBA SMD | SWI1210FT6R8K.pdf |