창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPB552C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPB552C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPB552C | |
| 관련 링크 | MPB5, MPB552C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR595A221KARTR1 | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR595A221KARTR1.pdf | |
![]() | TPL-BF | FUSE CRTRDGE 150A 170VDC CYLINDR | TPL-BF.pdf | |
![]() | ERJ-2GEJ365X | RES SMD 3.6M OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ365X.pdf | |
![]() | LPF524 | LPF524 WJ SOT89 | LPF524.pdf | |
![]() | W27C02-70Z/W27C02-70 | W27C02-70Z/W27C02-70 WINBOND DIP- | W27C02-70Z/W27C02-70.pdf | |
![]() | HF12FF/005-HS(257) | HF12FF/005-HS(257) HGF SMD or Through Hole | HF12FF/005-HS(257).pdf | |
![]() | 16190-A | 16190-A TRANSMAGNETICSINC SMD or Through Hole | 16190-A.pdf | |
![]() | S77N06 | S77N06 MOTOROLA SMD or Through Hole | S77N06.pdf | |
![]() | RT9193-30PB 9193 | RT9193-30PB 9193 RICHTEK 2011 | RT9193-30PB 9193.pdf | |
![]() | HFI1008US-3R9J | HFI1008US-3R9J Bing-ri SMD | HFI1008US-3R9J.pdf |