창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPAS176ZSGT15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPAS176ZSGT15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPAS176ZSGT15 | |
| 관련 링크 | MPAS176, MPAS176ZSGT15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRD0730K9L | RES SMD 30.9K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0730K9L.pdf | |
![]() | CFR25J8M2 | RES 8.2M OHM 1/3W 5% AXIAL | CFR25J8M2.pdf | |
![]() | LM1117IMPX-3.3/NOPB*HI-FL | LM1117IMPX-3.3/NOPB*HI-FL NSC n a | LM1117IMPX-3.3/NOPB*HI-FL.pdf | |
![]() | 551-3107F | 551-3107F TYCO SMD or Through Hole | 551-3107F.pdf | |
![]() | DVA18XP180 | DVA18XP180 MICROCHIP dip sop | DVA18XP180.pdf | |
![]() | NJM2872F26-TE2 | NJM2872F26-TE2 JRC SOT23-5 | NJM2872F26-TE2.pdf | |
![]() | FX22G332Y | FX22G332Y HIT SMD or Through Hole | FX22G332Y.pdf | |
![]() | OM12099 | OM12099 NXP SMD or Through Hole | OM12099.pdf | |
![]() | BOURNS-3590S-2 | BOURNS-3590S-2 B SMD or Through Hole | BOURNS-3590S-2.pdf | |
![]() | R60eR5330AA4 | R60eR5330AA4 KEMET SMD or Through Hole | R60eR5330AA4.pdf | |
![]() | 16YXJ100M5*11 | 16YXJ100M5*11 RUBYCON DIP-2 | 16YXJ100M5*11.pdf |