창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPAS156-2-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPAS156-2-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPAS156-2-C | |
관련 링크 | MPAS15, MPAS156-2-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR/0603FA375-R | FUSE BOARD MNT 375MA 50VDC 0603 | TR/0603FA375-R.pdf | |
![]() | DSC1101DL2-020.0000 | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101DL2-020.0000.pdf | |
![]() | HFB170070-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 97 Ohm @ 300MHz ID 0.276" Dia (7.01mm) OD 0.669" Dia (16.99mm) Length 0.394" (10.00mm) | HFB170070-000.pdf | |
![]() | 4426-8NC | 28nH Unshielded Wirewound Inductor 3A Nonstandard | 4426-8NC.pdf | |
![]() | RJR26FW503P | RJR26FW503P BOURNS SMD or Through Hole | RJR26FW503P.pdf | |
![]() | SM9FA1028SP3LT | SM9FA1028SP3LT ORIGINAL SMD or Through Hole | SM9FA1028SP3LT.pdf | |
![]() | 1AB15839AAAA | 1AB15839AAAA ALCATEL BGA | 1AB15839AAAA.pdf | |
![]() | SB3604 | SB3604 UNK RES | SB3604.pdf | |
![]() | CCR05CK3R3BR | CCR05CK3R3BR KEMET SMD or Through Hole | CCR05CK3R3BR.pdf | |
![]() | LT3464EIS8 | LT3464EIS8 LINEAR SOT-8 | LT3464EIS8.pdf | |
![]() | A4V00 | A4V00 ORIGINAL SMD or Through Hole | A4V00.pdf | |
![]() | SML4731A | SML4731A VISHAY DO-214AC | SML4731A.pdf |