창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPAS156-2-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPAS156-2-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPAS156-2-C | |
관련 링크 | MPAS15, MPAS156-2-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2987969 | RELAY GEN PURPOSE | 2987969.pdf | |
![]() | WSLT39214L000FEB | RES SMD 0.004 OHM 1% 3W 3921 | WSLT39214L000FEB.pdf | |
![]() | S3-0R047J8 | RES SMD 0.047 OHM 5% 3W 6327 | S3-0R047J8.pdf | |
![]() | 1SV133 | 1SV133 TS/SUNMATE SOD-23var | 1SV133.pdf | |
![]() | TEA5757H/V1(QFP,1.5K/RL) D/C99 | TEA5757H/V1(QFP,1.5K/RL) D/C99 PHI SMD or Through Hole | TEA5757H/V1(QFP,1.5K/RL) D/C99.pdf | |
![]() | KMM591000BN | KMM591000BN SAM SIMM | KMM591000BN.pdf | |
![]() | A6S-0101-H | A6S-0101-H ORIGINAL DIP | A6S-0101-H.pdf | |
![]() | ECA2EHG470(B) | ECA2EHG470(B) ORIGINAL DIP | ECA2EHG470(B).pdf | |
![]() | 74VHC244MTCX_NL | 74VHC244MTCX_NL FAIRCHILD TSSOP | 74VHC244MTCX_NL.pdf | |
![]() | MH68C12BL16 | MH68C12BL16 MOTOROLA QFP | MH68C12BL16.pdf | |
![]() | MSM4502RS | MSM4502RS OKI DIP | MSM4502RS.pdf |