창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPAS156-2-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPAS156-2-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPAS156-2-C | |
관련 링크 | MPAS15, MPAS156-2-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S03F63R4V | RES SMD 63.4 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F63R4V.pdf | |
![]() | PAT0805E5360BST1 | RES SMD 536 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E5360BST1.pdf | |
![]() | Y008948R7000AR0L | RES 48.7 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y008948R7000AR0L.pdf | |
![]() | IRFH5053TR | IRFH5053TR IR QFN8 | IRFH5053TR.pdf | |
![]() | HD74AC244FP | HD74AC244FP HIT SOP205.2MM | HD74AC244FP.pdf | |
![]() | LM1117MPX18/NOPB | LM1117MPX18/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM1117MPX18/NOPB.pdf | |
![]() | RID3X5X5H1.2 | RID3X5X5H1.2 TDK SMD or Through Hole | RID3X5X5H1.2.pdf | |
![]() | CH7317A-TF-GUB | CH7317A-TF-GUB CHRONTEL TQFP | CH7317A-TF-GUB.pdf | |
![]() | 1674036-1 | 1674036-1 TYCO SMD or Through Hole | 1674036-1.pdf | |
![]() | DI604 | DI604 DI DIP14 | DI604.pdf | |
![]() | KIA556P | KIA556P SAMSUNG DIP | KIA556P.pdf | |
![]() | BCX70KR | BCX70KR PHILIPS SOT-23R | BCX70KR.pdf |