창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPA2004C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPA2004C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPA2004C | |
| 관련 링크 | MPA2, MPA2004C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GSAP 12-R | FUSE CERAMIC 12A 125VAC 3AB 3AG | GSAP 12-R.pdf | |
![]() | 416F52022ADT | 52MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022ADT.pdf | |
![]() | IPA90R500C3 | MOSFET N-CH 900V 11A TO220-3 | IPA90R500C3.pdf | |
![]() | CR0603-FX-1401ELF | RES SMD 1.4K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-1401ELF.pdf | |
![]() | PHP00805H3280BST1 | RES SMD 328 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3280BST1.pdf | |
![]() | 11822-0724 | 11822-0724 COM BGA | 11822-0724.pdf | |
![]() | MAX206ECAG | MAX206ECAG MAXIM SOP | MAX206ECAG.pdf | |
![]() | HK1005-R10J-T | HK1005-R10J-T ORIGINAL ChipInductor | HK1005-R10J-T.pdf | |
![]() | 330255-001 | 330255-001 VEEDER-ROOT DIP24 | 330255-001.pdf | |
![]() | 5962-87539 | 5962-87539 ATMEL CDIP | 5962-87539.pdf | |
![]() | NJM4558DQTEG | NJM4558DQTEG JRC ORIGINAL | NJM4558DQTEG.pdf | |
![]() | GL5HY42 | GL5HY42 SHARP SMD or Through Hole | GL5HY42.pdf |