창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MPA1064DK-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MPA1064DK-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MPA1064DK-6 | |
관련 링크 | MPA106, MPA1064DK-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-S08F1603V | RES SMD 160K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F1603V.pdf | |
![]() | TNPU08052K49AZEN00 | RES SMD 2.49KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08052K49AZEN00.pdf | |
![]() | LT1050CN | LT1050CN LT SMD or Through Hole | LT1050CN.pdf | |
![]() | LSC443229DW | LSC443229DW MOT SMD | LSC443229DW.pdf | |
![]() | MX29LV017BTI-90 | MX29LV017BTI-90 MX SOP | MX29LV017BTI-90.pdf | |
![]() | 10KHT5552 | 10KHT5552 TI SOP | 10KHT5552.pdf | |
![]() | HDSP-F101 | HDSP-F101 AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-F101.pdf | |
![]() | SM36HXC164 | SM36HXC164 WESTCODE SMD or Through Hole | SM36HXC164.pdf | |
![]() | 3BZG4 | 3BZG4 ORIGINAL SOT-26 | 3BZG4.pdf | |
![]() | 357253400 | 357253400 MOLEX SMD or Through Hole | 357253400.pdf | |
![]() | ILD-1 | ILD-1 SIEMENS DIP-8 | ILD-1.pdf |