창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPA10604 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MPA10604 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MPA10604 | |
| 관련 링크 | MPA1, MPA10604 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B33364A3256J050 | 25µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP) Radial, Can 2.756" L x 1.772" W (70.00mm x 45.00mm) | B33364A3256J050.pdf | |
![]() | AA1218FK-0712K7L | RES SMD 12.7K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0712K7L.pdf | |
![]() | ESN476M035AH2AA | ESN476M035AH2AA ARCOTRNIC DIP | ESN476M035AH2AA.pdf | |
![]() | DH0017CN | DH0017CN NS DIP-10 | DH0017CN.pdf | |
![]() | AD89017BCPZ | AD89017BCPZ AD SMD or Through Hole | AD89017BCPZ.pdf | |
![]() | HV-003 | HV-003 STATELY SMD or Through Hole | HV-003.pdf | |
![]() | GEFORCE 6800 NPB | GEFORCE 6800 NPB NVIDIA BGA | GEFORCE 6800 NPB.pdf | |
![]() | 88E6131 | 88E6131 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E6131.pdf | |
![]() | MAX5978ETJ | MAX5978ETJ MAXIM QFN | MAX5978ETJ.pdf | |
![]() | R85DC3150(DQ60)K | R85DC3150(DQ60)K ORIGINAL SMD or Through Hole | R85DC3150(DQ60)K.pdf | |
![]() | GP24BC01I | GP24BC01I GTM DIP-8PIN | GP24BC01I.pdf |