창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MP914B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MP914B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MP914B | |
| 관련 링크 | MP9, MP914B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FH1200001 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH1200001.pdf | |
![]() | TNPW121075K0BEEN | RES SMD 75K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121075K0BEEN.pdf | |
![]() | RAVF164DFT430R | RES ARRAY 4 RES 430 OHM 1206 | RAVF164DFT430R.pdf | |
![]() | 93C56.6 | 93C56.6 ST SOP-8 | 93C56.6.pdf | |
![]() | K4X1G323PE-RGC6 | K4X1G323PE-RGC6 SAMSUNG BGA | K4X1G323PE-RGC6.pdf | |
![]() | IR1104CS | IR1104CS IR SOP8 | IR1104CS.pdf | |
![]() | SC1117CST-2.85TR | SC1117CST-2.85TR SEMTECH SOT-223 | SC1117CST-2.85TR.pdf | |
![]() | XCS05-VQG100AK | XCS05-VQG100AK XILINX SMD or Through Hole | XCS05-VQG100AK.pdf | |
![]() | STT25VF016-50-4I-S2AF | STT25VF016-50-4I-S2AF ORIGINAL BGA | STT25VF016-50-4I-S2AF.pdf | |
![]() | PIC16F74IPT | PIC16F74IPT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F74IPT.pdf | |
![]() | 6680EF | 6680EF ORIGINAL SMD or Through Hole | 6680EF.pdf | |
![]() | KA2008AF10A | KA2008AF10A ROHM SMD or Through Hole | KA2008AF10A.pdf |