창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MP850-0.22-5% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MP850-0.22-5% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MP850-0.22-5% | |
관련 링크 | MP850-0, MP850-0.22-5% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812CC563KAT1A\SB | 0.056µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC563KAT1A\SB.pdf | |
![]() | HF1008-222K | 2.2µH Unshielded Inductor 300mA 1.65 Ohm Max Nonstandard | HF1008-222K.pdf | |
![]() | 2150-38F | 39µH Unshielded Molded Inductor 264mA 2 Ohm Max Axial | 2150-38F.pdf | |
![]() | MS46SR-30-1215-Q2-15X-10R-NC-F | SYSTEM | MS46SR-30-1215-Q2-15X-10R-NC-F.pdf | |
![]() | NE5532NFWX2262 | NE5532NFWX2262 PHILIPS DIP | NE5532NFWX2262.pdf | |
![]() | DK4525-9H1-XPE | DK4525-9H1-XPE ORIGINAL SMD or Through Hole | DK4525-9H1-XPE.pdf | |
![]() | h-gk | h-gk ORIGINAL SMD or Through Hole | h-gk.pdf | |
![]() | DD128 | DD128 JLI TO-220 | DD128 .pdf | |
![]() | 469-2 | 469-2 MICROSEMI SMD | 469-2.pdf | |
![]() | TK11125CSCL / R25 | TK11125CSCL / R25 TOKO 3kreel | TK11125CSCL / R25.pdf | |
![]() | MAX692AESA/ACSA | MAX692AESA/ACSA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX692AESA/ACSA.pdf | |
![]() | SF16-1575F4UUO3 | SF16-1575F4UUO3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF16-1575F4UUO3.pdf |