창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MP7684JN+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MP7684JN+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MP7684JN+ | |
관련 링크 | MP768, MP7684JN+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 155MMR400K | 1.5µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 1.220" L x 0.394" W (31.00mm x 10.00mm) | 155MMR400K.pdf | |
![]() | 0326.700H | FUSE CERM 700MA 250VAC 3AB 3AG | 0326.700H.pdf | |
![]() | ICL3217ECB | ICL3217ECB INTERS SOP-24 | ICL3217ECB.pdf | |
![]() | 13630 | 13630 DES SMD or Through Hole | 13630.pdf | |
![]() | NL252018T-2R2K-N | NL252018T-2R2K-N HILSIN SMD or Through Hole | NL252018T-2R2K-N.pdf | |
![]() | 02CZ6.2-Y(TE85L,F) | 02CZ6.2-Y(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ6.2-Y(TE85L,F).pdf | |
![]() | ER3KB | ER3KB MICROSEMI DO-214AA | ER3KB.pdf | |
![]() | qd-nvs-300m-n-a2 | qd-nvs-300m-n-a2 NVIDIA BGA | qd-nvs-300m-n-a2.pdf | |
![]() | TN-BD-1153 | TN-BD-1153 ORIGINAL SMD or Through Hole | TN-BD-1153.pdf | |
![]() | B57236S0120M000 | B57236S0120M000 EPCOS DIP | B57236S0120M000.pdf | |
![]() | MAX6406BS26-T | MAX6406BS26-T MAX SMD or Through Hole | MAX6406BS26-T.pdf |