창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MP7611AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MP7611AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MP7611AP | |
관련 링크 | MP76, MP7611AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UVY1H3R3MDD1TD | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVY1H3R3MDD1TD.pdf | |
![]() | CL10C010CB8NNNC | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C010CB8NNNC.pdf | |
![]() | SR071C103JAATR1 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071C103JAATR1.pdf | |
![]() | 416F360X3CKT | 36MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3CKT.pdf | |
![]() | PZU3.3B1 | PZU3.3B1 PHILIPS SMD or Through Hole | PZU3.3B1.pdf | |
![]() | U2855BDW | U2855BDW UC SOP-20 | U2855BDW.pdf | |
![]() | SSG-A1-102N | SSG-A1-102N ORIGINAL DIP | SSG-A1-102N.pdf | |
![]() | TAS5101DAPR | TAS5101DAPR TI SSOP | TAS5101DAPR.pdf | |
![]() | GF-GO7600T-N-A2 | GF-GO7600T-N-A2 NVIDIA BGA | GF-GO7600T-N-A2.pdf | |
![]() | ES57C0002-D4 | ES57C0002-D4 TEL SMD or Through Hole | ES57C0002-D4.pdf | |
![]() | JPD2031-MS1 | JPD2031-MS1 ORIGINAL SMD or Through Hole | JPD2031-MS1.pdf | |
![]() | 591-2301-013/486B042 | 591-2301-013/486B042 TELETEKNO SMD or Through Hole | 591-2301-013/486B042.pdf |