창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MP600BUCG-12BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MP600BUCG-12BA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-216 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MP600BUCG-12BA | |
관련 링크 | MP600BUC, MP600BUCG-12BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-13.560MAAE-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-13.560MAAE-T.pdf | |
![]() | 67-31H/RSC-AZOZ2B9Z5/BT | 67-31H/RSC-AZOZ2B9Z5/BT ORIGINAL SMD or Through Hole | 67-31H/RSC-AZOZ2B9Z5/BT.pdf | |
![]() | d75s85agzar | d75s85agzar ti SMD or Through Hole | d75s85agzar.pdf | |
![]() | 74HC393D-653 | 74HC393D-653 NXP 14-SOIC | 74HC393D-653.pdf | |
![]() | 78L33ACZ | 78L33ACZ ST TO-92 | 78L33ACZ.pdf | |
![]() | LD12-20B03 | LD12-20B03 MORNSUN SMD or Through Hole | LD12-20B03.pdf | |
![]() | AM186ER-50VCB2 | AM186ER-50VCB2 AMD QFP | AM186ER-50VCB2.pdf | |
![]() | B 2.2UF 35V | B 2.2UF 35V ORIGINAL SMD or Through Hole | B 2.2UF 35V.pdf | |
![]() | L-OCF-F100X34-DB | L-OCF-F100X34-DB AGERE BGA | L-OCF-F100X34-DB.pdf | |
![]() | 2SK899-01 | 2SK899-01 FUJI TO-3P | 2SK899-01.pdf | |
![]() | CBG3165165AT-60 | CBG3165165AT-60 MEMORY SMD | CBG3165165AT-60.pdf |